技术编号:6866743
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及作为插入件使用薄膜型绝缘基板的半导体器件,特别是用于薄膜型半导体封装及RFID(射频识别)器件的天线电路基板的半导体器件。过去,采用薄膜型插入件的半导体器件由形成多个焊盘的半导体元件(下面简称芯片)、键合到上述焊盘上的突起状突点以及支承将金属箔图形化而获得的布线层的绝缘薄膜基板形成的插件构成,突点与布线层键合。用于半导体器件的薄膜型插件有多种。一般称之为FPC(Flexible PrintedCircuit board,柔性印刷电路基板),将铜及...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。