技术编号:6866779
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及实施如下步骤的方法将一个工件安装到工件支承件上,对安装到工件支承件上的工件进行机械加工,并且将经过机械加工的工件与工件支承件分开。该工件例如为由半导体材料比如由硅制成的半导体基底。也把这样的半导体基底称为晶片。工件支承件例如也是一个半导体基底,或者是另一种适用的材料。在进行机械加工的过程中,例如使该工件变薄。背景技术 为了把工件安装到工件支承件上,使用一种安装装置,最好把该装置安排在工件与工件支承件之间,为的是可以以不受阻碍的方式对该工件进行机械...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。