技术编号:6866818
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开内容涉及一种半导体器件,更具体地涉及一种关于降低半导体器件厚度的方法。背景技术 试验研究和计算机模型已经证明,可通过减薄半导体管芯来改善半导体器件的性能。最通常用于减薄管芯的方法是在管芯锯切和分成单个(singulation)之前进行的背面研磨工序。然而,单独研磨在包括机械力的芯片或破坏半导体晶片之前仅提供那么多的管芯减薄。此外,在背面研磨工艺之后,使用锯切或划片技术将晶片上形成的各个管芯分成单个。在将管芯分成单个的分离工艺中,尤其是当其处于被减薄状...
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