技术编号：6866882
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及微电子器件制造。更具体地说，本发明的实施例涉及通过原子层淀积所淀积的含粘附层钽用作金属触点，以在触点中最小化触点电阻和最大化低阻导电材料。背景技术 微电子器件产业在技术上不断有巨大进展，这些技术可以提高集成电路密度和复杂性，并且同时急剧减小了功耗和封装尺寸。目前的半导体技术已可作出具有数百上千万晶体管的单片微处理器，以每秒数千万(或甚至上亿)条指令的速度运行，被封装在相对很小的、空气冷却的微电子器件封装中。这些晶体管通常通过发送和/或接收...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。