技术编号：6867346
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及制造包含部件的层的方法。例如，当制造多层电路板或其它类似的电子模块时，制造包含部件的层。特别地，本发明涉及的方法设法制造包含一个或多个通过在电子模块中制造的导体结构电连接到层外部电路、或彼此电连接的部件。在本文中，这样的层成为电路板层。专利公开US 6,489,685公开了一种方法，其中部件在制造电路板期间放置在电路板内部。在本方法中，在支撑基底的顶部制造导体图案，部件连接到制造的导体图案上。在此之后，在其表面上可以具有用作电路板基础材料的附加导...
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