技术编号：6867455
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及有机硅烷化合物，该化合物的制备方法，以及使用该化合物的有机薄膜。背景技术 最近对有机化合物半导体的研究和开发在不断进行，由于这些半导体生产比无机材料半导体简单，可通过大规模生产降低成本，功能种类比无机材料更为宽泛，已经有研究报道了这样的有机半导体。最深入研究的用作有机器件材料的化合物是并五苯。这是由于，具有极小带隙和刚性结构的并五苯，如果其具有高度取向性，则可以用来制造具有优良特性的有机器件。真空沉积已被用作形成这种并五苯薄膜的方法。这是由于并五...
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