技术编号:6867727
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体发光元件及其制造方法和安装方法、以及通过将这种半导体发光元件安装在电路板上而形成的一种发光器件。背景技术 近年来,在电路板上安装多个半导体发光元件(典型地,以发光二极管为代表(下文中称作“LED”))的裸芯片以制造照明和显示装置等的技术已得到广泛应用。对于在电路板上安装LED裸芯片(下文中称作“LED芯片”)的安装技术,一般采用如专利文献1和专利文献2中描述的使用隆起焊盘(bump)的倒装芯片接合。图16是示意性地示出了在电路板上安装具...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。