技术编号：6868049
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体而言涉及电子系统及半导体装置领域，且更具体而言涉及对倒装芯片 电子组合件的空隙进行无空洞底部填充的结构和方法。背景技术人们己经熟知在所谓的倒装芯片技术中如何通过焊料凸块互连线来将集成电路 芯片安装至印刷电路衬底上。在组装过程结束后，使集成电路芯片与印刷电路衬底隔 开一空隙。焊料凸块互连线跨越所述空隙，并将集成电路芯片上的接触垫连接至印刷 电路衬底上的端子垫，以附连所述芯片并然后向芯片及从芯片传导电信号、功率及地 电位以用于处理。同样，在通过焊料凸...
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