技术编号：6868303
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。寸的带间隔、带凸块(spaced, bumped)部件结构背景技术在带间隔、带凸块部件结构的制造中，常常必须以不依赖于焊球 尺寸的方式控制间隙尺寸。例如，在一个压力传感器应用中，集成电 路芯片是键合在村底上的倒装芯片(flip-chip)凸块。芯片和衬底的 相对的表面 一般会被金属化。衬底的另 一侧的孔或凹槽在金属化的表 面下面产生隔膜结构，使得可以通过由于金属化表面之间的间隙的尺 寸的变化导致的两者之间的电容的变化，感测隔膜由于气体或流体压 力产生的移动...
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