技术编号:6868400
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例大体来说是有关于一种经配置以执行制程程序的整合式制程系统,其包含单一基材和批式沉积制程模组两者。背景技术 形成半导体元件的制程一般是在多腔室制程系统中完成(例如集结式机台),其能够在受控制的制程环境中处理基材(例如半导体晶圆)。典型受控制的制程环境包含具有一主架构的真空系统,其容纳在与该主架构连接的负载锁定室和多个真空制程腔室间传送基材的基材传送自动控制系统。受控制的制程环境有许多益处,包含最小化传送期间和完成多种基材制程步骤期间基材表面的污...
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