技术编号:6868781
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体芯片及其制造方法、半导体芯片中形成的电极结构及其形成方法以及具有芯片堆叠(chip on chip)结构或倒装焊接(flip chipbonding)结构的半导体装置。背景技术 在IC或LSI这样的半导体装置中,作为用于连接半导体芯片和布线基板(安装基板)的技术,公知的有对半导体芯片的表面所设置的突起(bump)和布线基板上的端子进行接合的方法。近年来,处于发展便携式电话机或PDA(Personal Digital Assistant)所代...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。