技术编号:6868800
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及塑料导电(微)颗粒及其制备方法,具体的说是外径为1mm或者更小的塑料导电颗粒的制备方法的改进,包括具有400~550kgf/mm2高压缩弹性模量的塑料芯球的制备,在电镀前采用预处理,其电镀工艺采用旋转角为360°的网孔桶,旋转速度为6~10rpm,或者左、右旋转200°,旋转速度为1~5rpm,制得塑料导电颗粒。背景技术 为了将集成电路(ICs)或者大规模集成电路(LSIs)连接在电路板上,现行所采用的将独立管脚焊接在印刷线路板(PWB)上的方法...
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