技术编号:6868825
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。背景技术 本发明基于一种用于支撑至少一个电子的或微机械的元件的引线框架。半导体元件及对机械应力敏感的微机械传感器通常被封装在专门的壳体中,该壳体基于其结构及所使用的材料起到应力去耦合或避免应力的作用。这种专门的壳体例如为陶瓷壳体或预模制的(英文premolded)塑料壳体,其中至少一个安装在壳体内的芯片未紧靠地被施加应力的浇铸料包围。为了支撑半导体元件或微机械传感器,通常使用引线框架(英文lead frame),用于应力去耦合,这些引线框架由具有与硅类似的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。