技术编号:6868839
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路器件及其方法,更具体地涉及采用纳米管材料的集成电路衬底。背景技术 衬底材料在电路制造和实现中起重要作用。例如,通常使用焊接型连接,将集成电路、倒装芯片型电路和其它电路安装在其中含有迹线的衬底上,以便将集成电路电连接和物理连接到衬底上。在用作支撑结构(如球栅阵列(BGA)或印制电路板(PCB)时,典型地,衬底保持和/或支撑电路,从而在与支撑结构连接的电路间,起到传送信号的作用。在一些应用中,PCB包括用于与其它电路连接的BGA。典型的BGA...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。