技术编号:6868996
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体而言涉及半导体器件领域,且更具体而言,涉及将无源和有源器 件与或不与引线框架集成的封装。背景技术通常,经封装的集成电路可包括多个半导体芯片及嵌入铸模中与其相关联的 多个组件。所述经封装的集成电路可连接至电子装置的印刷电路板。通过印刷电 路板,经封装的集成电路可连接至其它芯片及连接至外部输入和输出。发明内容根据本发明一实施例,组件封装包括多个组件及铸模化合物。所述多个组件 设置在一可移除基板的零平面上。可移除基板可用于将所述多个组件固定就位。 所述...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。