技术编号:6869595
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种无线通讯方法和装置,特别是有关于一种晶片间的无线通讯方法和装置。背景技术 自从数十年前半导体设备不断的更新与进步,半导体制程的尺寸以非常快的速度在缩小尺寸,因此集成电路的尺寸按照莫尔定律以每两年尺寸缩小一半的速度在缩小,这意味着每两年在相同的硅晶圆面积里,可以增加两倍的电路元件。以目前的技术,半导体工厂可以生产出0.35μm或甚至90nm线距的电路元件,在制造不同的设计电路元件时,往往含有许多微电子电路在其中。而这许许多多个微电子电路可以...
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