技术编号:6869610
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体装置的制造方法,并特别涉及连接孔(例如接触孔)的形成方法。背景技术 在半导体装置中,通常使用由导电材料形成的插头。该插头将晶体管与其上方的配线层电连接,或者将下层配线层与上层配线层电连接。因此,可以在例如覆盖晶体管的绝缘膜或下层配线层与上层配线层之间的绝缘膜中形成作为接触孔或通路孔的连接孔,并可以在该连接孔内嵌入导电材料形成插头。例如在形成接触孔的情形中,使用例如RIE(反应性离子蚀刻)来蚀刻绝缘膜。当进行该蚀刻时,会在接触孔的侧壁、底部形...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。