技术编号：6869613
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明主要涉及光纤通信领域，更具体的说是一种用于高速率、长距离传输的光发射组件的封装结构。背景技术 在光纤通信领域中，半导体激光器及其与其它光电器件的集成器件一直以来都是作为信号源的首选器件。这里我们将半导体激光器及其与其它光电器件的集成器件统称为半导体光发射器件，例如，各种半导体激光器；DFB/DBR激光器与调制器的集成器件；激光器、调制器、放大器、模斑转换器，光波导等多种功能器件的集成器件，但不仅限于这些。当光电器件芯片制作完毕后，封装是器件能否充分展...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。