技术编号：6869639
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体封装结构，特别是涉及一种基板在晶片上(substrate on chip，SOC)的晶片封装结构。背景技术 所谓的“基板在晶片上封装”(Substrate on Chip，SOC)是一种常见的半导体封装结构。在这种结构中，半导体晶片贴附到一具有多个孔的基板上，并且多数条金属打线导线通过这些孔连接基板与晶片。通常，基板上还形成有多数个按栅格阵列排列的焊球。在美国专利第6,190,943号专利案中，揭示了一种晶片级封装结构和封装方法。如图1...
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