技术编号：6869762
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及，特别涉及一种半导体器件，诸如通过将半导体器件芯片键合在电路板的一侧，并且将用于分散半导体器件芯片中产生的热量的金属基底键合在另一侧而制成的电源模块，及其制造方法。在诸如电源模块的半导体器件的制造中，将多个散热、电绝缘板键合到金属基底上是通过焊接来执行的。此时，在相关的领域，商用焊料阻焊层被涂在金属基底上并干燥，以防止焊料流动(例如，参见专利文献1)。并且，在不能使用焊料阻焊层的安装环境中，在电路板固定在定位夹具之类的情况下执行焊料键合。还有一种...
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