技术编号:6869958
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及沿预定分割线分割晶片的晶片分割方法,该晶片在由表面上格子状地形成的预定分割线划分的区域形成有功能元件。背景技术 在半导体器件制造工序中,在大致圆板形状的半导体晶片的表面上由格子状排列的被称为切割道(street)的预定分割线划分多个区域,在这个被划分的区域形成IC、LSI等的电路(功能元件)。然后,通过沿预定分割线切断半导体晶片而分割形成有电路的区域,从而制造各个半导体芯片。此外,在蓝宝石衬底的表面上层叠了光电二极管等的受光元件(功能元件)或激光...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。