技术编号:6870063
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种基板结构设计,特别是关于一种平衡阻抗匹配的半导体封装基板。背景技术 在电子装置中应用的半导体封装基板,为了克服芯片信号传输路径过长的问题,在线路设计上会使用通孔(包括镀通孔(PTH)、微孔(Via)或盲孔等)直接贯穿基板来缩短导电路径,并在多层板间增设整片的电源层及接地层以提高封装件电性,电流从基板的电源层(Power Plane)上传至芯片,经过这些在通孔孔壁已电镀有金属层的镀通孔再流向基板接地层(Ground Plane),提升了高度集...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。