技术编号：6870166
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。背景技术 集成在半导体衬底上的部件的元器建模随着增加的工作频率而发挥着越来越大的作用，因为在这种情况下线路特性、在间断处的反射、重叠以及损耗功率都增加。由此在建模中，特别是在高频领域中对于这些效应的考虑一般来说是不可或缺的。特别是在低电阻的衬底中，例如硅衬底中，衬底导电能力和附加的电容的寄生影响是不能忽略的。虽然可以一般地应用在任意的电子部件上，然而本发明以及以其为基础的问题优选地关于待集成到衬底中的芯片进行详细阐述。电子部件至半导体衬底中的集...
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