技术编号:6870174
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及使在对置地配置的二个电极板之间配置的多个基板良好地接合的。背景技术 例如在接合半导体基板与玻璃基板的情况或在为了形成具有采用了MEMS(微电机械系统)技术的微机械传感器的硅结构体等而经玻璃层使硅基板相互间接合的情况下,大多使用了阳极接合方法。以前,阳极接合装置具有对置地配置的二个电极板的一对电极,在其电极间使打算接合的2片基板平行地重叠在一起进行了配置。而且,将与这些基板中的一方相接的电极板定为阳极,将与另一方相接的电极板定为阴极,通过对打算接合...
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