技术编号:6870435
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及功率半导体器件的一种冷却装置,尤其是涉及功率半导体器件的蒸发冷却装置。背景技术 随着高压交流输电技术、交流变频调速技术等方面日益广泛应用,电力电子装置的紧凑型和可靠性问题越来越受到广大电力技术人员的关注。在影响电力电子装置可靠性的多种因素中,散热是至关重要的一个。大功率半导体器件(亦称电力电子器件)工作时所产生的热量,将导致芯片温度的升高,如果没有适当的散热措施,可能使芯片的温度超过所允许的最高结温,从而导致器件性能的恶化以致损坏。所以在电路设计...
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