技术编号：6870800
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及低温红外探测器的封装工艺，具体是指一种用低温环氧胶封装低温红外探测器的方法及实现该方法所需的专用装置。该方法可对探测器实现无气孔粘接非接触式均匀施压封装。背景技术高灵敏的红外焦平面探测器是一种工作在低温(77K)状态下的探测器。为使探测器制冷到要求的低温，通常采用高真空隔热的方法，把探测器封装在高真空杜瓦内。器件封装一般采用各种低温环氧胶粘接，操作是在大气压下进行的。这种操作方法存在二个问题一是不能有效除气，由于大气压下操作的环氧胶内存在微气孔，...
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