技术编号:6870928
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶片表面处理领域,特别涉及一种晶片背面缺陷的处理方法。背景技术 半导体器件制作日益缩小,使得在晶片制造过程中的缺陷控制显得更为重要。由于在制造过程中要经过上百道工序,晶片需经上千百次的传送,难免会在工艺的某一道引入缺陷,致命的缺陷会导致晶片上器件电性测试失败,直接影响良率,有些缺陷虽然不会影响器件最终的电性测试,但会对晶片上的半导体器件的寿命、可靠性等产生影响。对于晶片背面的缺陷,例如,附着在晶背的固体颗粒,晶背颜色异常,晶背平整度不好等会影响到...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。