技术编号:6870930
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路制造领域,特别涉及集成电路芯片的封装领域。背景技术 集成电路芯片的封装技术作为集成电路发展的三大产业支柱之一,不但直接影响着集成电路本身的性能、可靠性和成本,还在很大程度上决定着电子整机系统向小型便携式以及多功能方向发展的进程。因此,业界越来越重视集成电路芯片封装技术的优化工艺。对于当前主流的晶片级封装(WLP)而言,改良WLP工艺的首选方向为优化晶片借以与外界电路相连的焊料凸块的结构及其制造方法。图1为现有的焊料凸块结构示意图,如图1所...
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