技术编号：6871615
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体激光放出装置，更为详细地说，就是上部一部分作为开口部分，在侧面从上部至下部的方向宽度越来越窄，在存入并定位激光二极管的光学工作台(bench)中将LED集成电路块(chip)通过倒装晶片(flip chip)焊接(bonding)加以附着，在下面或者附着有与微型-光学器件相似的放射盖，或者直接结合。背景技术 一般来说，放出一定波长的激光的半导体激光放出装置(LEDemitter)的光输出的视域(view angle)和波束成形(整形)(be...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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