技术编号：6871716
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子元器件粉末包封机，特别涉及一种基于可控精度浸粉机构的电子元器件粉末包封机。背景技术 粉末包封技术是一种热涂敷技术，是通过流化床涂敷法将绝缘粉末涂敷在预加热的电子元器件上，再通过对元件的加热，使绝缘粉末熔敷在元件的外表面，形成一层均匀的绝缘漆膜，此时的绝缘涂层还不具有应有的绝缘和机械强度。再将涂敷好的元件经进一步加热，进行1～2小时固化处理，在电子元器件的表面就形成一层坚固的绝缘层。电子元器件主要包括有陶瓷电容器、簿膜电容器、云母电容器、独...
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