技术编号：6871826
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于集成电路装备制造，特别涉及一种硅片预对准装置及其方法，用于对硅片的几何中心以及切边(或缺口)定位。背景技术 硅片预对准装置是一类面向集成电路制造业，在硅片加工过程中，能够自动检测并精确定位硅片几何中心以及切边(或缺口)位置的，集机械、电子、光学、计算机等多学科于一体的高精度对准装置。由于加工工艺对硅片定位精度的要求高于硅片机器人的传输精度，所以在对硅片进行工艺处理之前，必须让硅片机器人先将硅片放置于预对准装置，补偿硅片机器人对硅片的定位误差，然后...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。