技术编号:6871872
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子工业中的石英晶片测试技术,特别是一种能自动推送较薄而面积较大的待测晶片的方法及依照该方法制成的自动送片装置。背景技术石英晶片在电子产业中应用量极大,在生产过程中需要晶片逐一取送进行多种参数测试和等级分类。由于测试的晶片很薄,数量多,人工取送晶片已不被容许。现有技术中,如中国专利申请03129298.8所公开的,由送料器将晶片有序排列送到出片口,机械手装置逐一将晶片夹持并进行测试。目前常用的送料器是圆形或直线振动上料器,适合于面积较小的晶片,对...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。