技术编号:6871918
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种激光束加工机,用于通过沿形成于工件(如半导体晶片等)前表面上的切削道施加激光束而形成沟槽。背景技术 本领域技术人员公知的是,可在半导体器件的制造过程中形成具有多个半导体芯片(如IC或者LSI)的半导体晶片,其中所述半导体芯片形成于半导体基片如硅基片等的前表面上的基体中,且由包括绝缘膜和功能膜的叠片组成。通过在此半导体晶片中划分出叫做“切割道”的多条线而将这样形成的半导体芯片进行分区,并通过沿着所述切割道将该半导体晶片分开而制成独立的半导体芯片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。