技术编号:6871984
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体封装件,尤指一种具有散热片以提高散热效率的半导体封装件。如何有效地逸散使用中的半导体芯片所产生的热量,以确保包覆有半导体芯片的半导体封装件的使用寿命及品质,一直为半导体封装业界的一大课题。由于用以包覆半导体芯片的封装胶体均是导热性差如环氧树脂的封装树脂(Molding Compound)所形成,使芯片所产生的热量往往无法通过封装树脂有效逸散,故在半导体封装件中加入一散热片(Heat Sink orHeat Block),以通过散热性佳的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。