技术编号:6872164
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。更详细而言,涉及特别是在将铜或铜合金作为配线材料的半导体装置的制造中,可有效地除去剩余的配线材料、而且能够给予高品质被研磨面的。背景技术 近年,半导体装置被要求更加高密度化,形成的配线更加微细化。作为能够达成半导体装置中的配线更加微细化的技术,被称为“镶嵌法”的方法倍受关注。该方法是将应成为配线的金属材料埋进在绝缘材料等上形成的槽等之后,通过用化学机械研磨将剩余的配线材料除去而形成希望配线的方法。在该方法中,从研磨工序效率化、高产量化的观点出发...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。