技术编号:6872238
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种半导体工艺方法,特别是关于一种。在集成电路组件的工艺中,最频繁的步骤就是晶片洗净。晶片洗净的目的是为了去除附着于晶片表面上的有机化合物、金属杂质或微粒等污染物。而这些污染物对于产品后续工艺步骤的影响非常大。金属杂质的污染会造成p-n漏电、缩减少数载子的生命期、降低栅极氧化层的崩溃电压。微粒的附着则会影响微影工艺图案转移的真实性,甚至造成电路结构短路。因此,在晶片清洗工艺中,必须有效去除附着于晶片表面的有机化合物、金属杂质以及微粒,同时在清...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。