技术编号：6872455
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电路板。背景技术 在高速数字电路设计中，信号线与印刷电路板(PCB)的电源平面相接，其间存在着寄生电感、电容及电阻效应，当集成电路(IC)快速切换时，在电源平面与接地平面间会产生一暂态电压，所述暂态电压是一种噪声，称为地弹噪声(GROUND BOUNCE NOISE)。若将提供电源的电源层看作为一平行的导波结构，则所述地弹噪声将在电源层与接地层间产生共振，在共振频率点附近产生电磁干扰(EMI)，影响信号品质。请参考图1，现有的电源层结构10包...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。