电路板的制作方法技术资料下载

技术编号:6872455

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本发明涉及一种电路板。背景技术 在高速数字电路设计中,信号线与印刷电路板(PCB)的电源平面相接,其间存在着寄生电感、电容及电阻效应,当集成电路(IC)快速切换时,在电源平面与接地平面间会产生一暂态电压,所述暂态电压是一种噪声,称为地弹噪声(GROUND BOUNCE NOISE)。若将提供电源的电源层看作为一平行的导波结构,则所述地弹噪声将在电源层与接地层间产生共振,在共振频率点附近产生电磁干扰(EMI),影响信号品质。请参考图1,现有的电源层结构10包...
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