技术编号:6872967
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及采用成像阻焊层(photo-imaged solder mask)的方法和电路结构。背景技术 随着球栅阵列(BGA)技术的发展,在电路板上安装更密和更高性能的器件的压力越来越大。一种受欢迎的BGA封装件或器件是陶瓷BGA(CBGA)封装件,其中集成电路(IC)被安装在陶瓷电路板上,以利用陶瓷衬底所提供的优于传统塑料衬底的电和热方面的优点。构造CBGA封装件的一个通常很关键的特征是小焊球的精确对准,所述小焊球作为封装件与其所安装于的电路板之间的互连...
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