技术编号：6873192
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及，特别涉及适合于由喷墨工艺进行制造的。背景技术 现在用根据印刷法的添加法(Additive Process)制造配线基板和电路基板的方法令人注目。这是因为与通过重复薄膜的涂敷工艺和光刻工艺，制造配线基板和电路基板的方法比较，添加法的成本较低的缘故。作为一个用于这种添加法的技术，由喷墨法形成导电性图案的技术是公知的(例如，专利文献1)。专利文献1特开2004-6578号专利公报。发明内容但是，用喷墨工艺制造将电子部件埋入内部的多层构造基板的方法并不...
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