技术编号:6873197
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及半导体器件,更具体地,涉及一种具有多层布线层和防潮环(moisture-protective ring)的半导体器件。背景技术 近年来,对电子设备的高度节约空间型设计的需求正在不断地增长,尤其是在便携装置领域。要达到此目标,就需要尺寸更小、功能更丰富的大规模集成电路(LSI)产品。为了在单一芯片中整合多种不同的功能,新近的LSI设计技术提出在单一器件中形成多个称为功能宏(function macro)的模块化电路单元,每个电路单元提供一种特定...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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