技术编号：6873460
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在发送用高输出功率放大器等中广泛使用的。背景技术 近年来，伴随着移动电话机的高功能化和大容量通信化，即便对于移动电话机中使用的高频模拟元件也要求进一步高性能化。在高频模拟元件中异质结双极晶体管(以下记为HBT)作为发送用高输出功率放大器已经实用化了。对于该HBT的高性能化需要发射极尺寸的微细化。下面，参照图23说明已有的HBT的结构和制造方法(例如，请参照上田大助等著“高频·光半导体器件”，电子信息通信学会，日本平成11年12月1日，p.51～5...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。