技术编号:6873537
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,特别涉及能够提高成膜、蚀刻等处理的均匀性的。背景技术 近年来,在半导体集成电路装置的高集成化和低功耗化越来越发展的趋势下,半导体集成电路装置的制造成本,通过设半导体基板的直径较大等办法逐渐低成本化。人们认为,为了将这种半导体集成电路装置中的元件图案尺寸微细化,并且设基板直径较大,需要在制造工序中控制半导体集成电路装置的结构部件即绝缘膜中的膜厚偏差、对整个基板表面均匀地进行干蚀刻加工等。图5(a),表示基板处理装置,具体而言,是表示在半导体基...
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