技术编号：6873682
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种粘合膜。 背景技术 在将半导体组件(如半导体元件)或液晶显示组件结合到基板，如以插入机构为代表的刚性基底或者由有机或者无机物质组成的绝缘基底上的过程中，通常使用例如液态树脂作为粘合剂有选择地通过使用分配器或灌注涂布，或使用刮板部分涂布(例如，见专利文件1)在半导体元件或基板上。 根据半导体组件或液晶显示组件的种类，在粘合组件和基板的过程中，粘合剂只是有选择的涂布在周边部分，组件和基板如此结合从而在其中形成一个空间(所谓的中空包装...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。