大功率led灯银基健合丝封装结构的制作方法技术资料下载

技术编号:6873786

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本实用新型涉及一种LED封装结构,特别涉及一种大功率LED灯银基健合丝封装结构。背景技术节能和保护环境是当今世界各国普遍关注的社会问题,它直接影响到人类社会的可持续发展。对直接消耗能源的照明产业,更加希望实现低能耗的绿色照明,半导体绿色照明光源的诞生被誉为照明领域的一次革命,其标志是半导体发光二极管 (LED)作为新型光源从特殊照明市场逐渐进入普通照明市场,其市场前景极为广阔。随着 LED材料外延技术和芯片工艺的快速发展,使得LED的发光效率迅速提高,将来...
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