技术编号:6874155
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种封装载体的检测方法及其装置,尤其涉及一种用于检测封装载体上的细部构造的几何尺寸与位置规格的方法及其测量装置。背景技术 在大部分封装制程中半导体晶粒多需要固定于一封装载体,例如金属导线架(leadframe)或卷带式封装(Tape Carrier Package;TCP)的胶带。然而无论在进入封装厂收料时或下线投入封装制程,封装载体都需要一再被检视外观或查核重要尺寸,如此可确保封装制程中各站的合格率与单位时间产出量均符合标准。尤其在焊线(wir...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。