技术编号:6874189
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及为了将半导体元件安装到母板上而使用的。近年来,具备半导体元件的电子装置的小型化、轻量化正在取得进展,根据该动向,正在进行下述的工作将半导体元件安装到其大小与该半导体元件大体相同的称为插入板(interposer)的电路基板上(即,半导体元件安装用中继基板),作成芯片尺寸的封装体(CSP),然后将该封装体安装到母板上。如图3中所示那样来制造这样的半导体元件安装用中继基板。首先,在绝缘性基体材料膜31上形成导体电路34,该导体电路34包含与母板连接用...
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