技术编号：6874236
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及叠层陶瓷电容器等。背景技术 近年来，使用Ni等廉价贱金属代替Pt和Pd等高价贵金属作为构成叠层陶瓷电子部件之一例的叠层陶瓷电容器的内部电极层构成材料成为可能，实现了大幅度的成本降低。但是，为了适当地对使用贱金属的内部电极层进行金属化，必须在还原性气氛中进行生芯片(green chip)的烧结。此外，在还原性气氛中烧结时为了使电介质材料具有耐还原性，有时在生芯片烧结前使电介质层中含有Mn。而且，在还原性气氛中烧结后，为了使烧结体中的电介质层再氧化，...
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