技术编号:6874285
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种多芯片载板封装(Package)以及连接模块制造方法及其结构,尤指一种整合被动元件制造工艺并将利用晶片基板空间置入芯片,以降低封装难度的方法及其结构。背景技术 近年来电子产品朝轻、薄、短、小及高功能发展,封装市场也随信息及通信产品朝高频化、高I/O数及小型化的趋势演进。随着IC制造工艺技术的进步,IC内部的元件越做越小,数据处理的速度越来越快,所需的频率越来越高,且数据对外沟通的需求也越来越大,也就是IC的接脚需求越来越多,于是能提供高脚位、...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。