技术编号:6874998
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,尤其是涉及一种用于制造其中通过利用提供在支撑衬底和元件形成层之间的剥离层从支撑衬底剥离元件形成层的半导体器件的方法。背景技术 近年来,在需要诸如有价证券和商品管理的自动识别的任一领域中对在没有接触的情况下可以发送和接收数据的装配RFID(射频识别)的卡或装配RFID的标签的需要性一直增加。装配RFID的卡非接触地经由卡中的环形天线从外部器件读取数据和将数据写入到外部器件。装配RFID的卡相比由磁性记录方法记录数据的磁卡具有更大的存储容量和更...
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