技术编号:6875066
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。背景技术 一般,叠层陶瓷电容器的结构是由多个内部电极夹持陶瓷层进行叠层,交替地引出到陶瓷基体的两个端部上。这样的叠层陶瓷电容器,在陶瓷基体的端部和中央部之间,也就是说,从叠层方向看,在内部电极和空白区域交替设置的部分、以及仅出现内部电极的部分之间,由于内部电极的有无而形成阶差(高度差)。该阶差造成陶瓷基体尺寸误差,在安装叠层陶瓷电容器时,造成装配不合格。解决上述阶差问题用的技术,已知的是在内部电极的周围印刷陶瓷浆料,填平凹坑消除阶差(参见日本特...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。